正確理解IGBT和模塊的標準體(ti)系(xi)，對了解產品(pin)特(te)性，指導(dao)系(xi)統設(she)計用足產品(pin)特(te)性，符(fu)合(he)規范很有幫(bang)助，熟悉標準的工程師會在系(xi)統設(she)計中更游刃有余。
IGBT絕緣柵雙極型(xing)晶體管是(shi)半導體產品(pin)，主要需要符合半導體標(biao)(biao)準，包括產品(pin)標(biao)(biao)準，測試標(biao)(biao)準及機械(xie)和氣候試驗(yan)方法標(biao)(biao)準等(deng)。
功率模塊是半(ban)導體(ti)的(de)一種封(feng)裝(zhuang)形式，通過內部芯片并聯實現更(geng)大的(de)標稱電流，或設計成(cheng)應(ying)用所需要(yao)的(de)電路拓撲結構。它除了要(yao)符合半(ban)導體(ti)體(ti)系標準(zhun)(zhun)外(wai)，也需要(yao)符合應(ying)用系統的(de)安全標準(zhun)(zhun)。針對特定應(ying)用開發的(de)產品也要(yao)參照系統標準(zhun)(zhun)。
在整個產品標準體系(xi)中(zhong)，有(you)JEDEC，IEC，MIL等(deng)；在特定(ding)的應(ying)用領域，也(ye)有(you)國(guo)家(jia)標準和行業標準。
IGBT是(shi)半(ban)(ban)導(dao)體，半(ban)(ban)導(dao)體有自(zi)己的(de)行業(ye)(ye)協會，即JEDEC，全(quan)稱(cheng)Joint Electron Device Engineering Council。它(ta)是(shi)全(quan)球微電子產(chan)業(ye)(ye)的(de)標(biao)(biao)準機(ji)構，已(yi)經制(zhi)定并維護(hu)著1000余項(xiang)標(biao)(biao)準與(yu)出版文(wen)件。JEDEC的(de)主要(yao)職能包括制(zhi)定術語、定義(yi)、產(chan)品特征描述與(yu)操作、測試方法、生產(chan)支持功能、產(chan)品質量(liang)與(yu)可靠性、機(ji)械外形等標(biao)(biao)準。
JEDEC有(you)50個委員會(hui)和分委員會(hui)，如JC-11，JC-14，JC-25等。
JC-11職責(ze)范圍(wei)包括制定設計指導文(wen)件(jian)；確定機械特性的(de)(de)(de)標準測量方法，半(ban)導體(ti)封裝(zhuang)與(yu)組件(jian)的(de)(de)(de)標準類(lei)型與(yu)注冊類(lei)型的(de)(de)(de)機械外形等，關于半(ban)導體(ti)器件(jian)的(de)(de)(de)外形的(de)(de)(de)文(wen)件(jian)JEDEC出版物JEP95就(jiu)有3000多頁。常見(jian)IGBT單管封裝(zhuang)形式(shi)TO-247就(jiu)是由JC-11委員會制定的(de)(de)(de)。
JC-14負責封裝器件和晶片級可靠性標準，硅器件芯片及封裝成品的可靠性鑒定與監測以及質量流程與方法和失效分析等。客戶常見的PCN文件 Process Change Notice的縮寫(工序改動通知 )，是按照 IPC/JEDEC聯合標準發布的（J-STD-046 CUSTOMER NOTIFICATION STANDARD FOR PRODUCT/PROCESS CHANGES BY ELECTRONIC PRODUCT SUPPLIERS）。
JC-14還規(gui)定(ding)了可靠性(xing)試(shi)(shi)驗(yan)規(gui)范(fan)，如(ru)HTRB高溫(wen)反向偏置試(shi)(shi)驗(yan)，H3TRB高濕高溫(wen)反偏實驗(yan)，TC溫(wen)度(du)周次等實驗(yan)的測試(shi)(shi)方法及判定(ding)依據。
JC-25的(de)職責是制定包括硅晶體管(guan)，如雙極(ji)晶體管(guan)、場效應晶體管(guan)和絕緣柵晶體管(guan)，以及(ji)(ji)智(zhi)能功率器件的(de)相(xiang)關標準和出(chu)版物，這些文件有的(de)對工程師在應用(yong)IGBT時(shi)都很有幫助，其(qi)中有如何測量管(guan)腳(jiao)溫度，如何用(yong)紅外成像測芯片(pian)溫度以及(ji)(ji)短路測試方法等。
JEP84A RECOMMENDED PRACTICE FOR MEASUREMENT OF TRANSISTOR LEAD TEMPERATURE
JEP138 USER GUIDELINES FOR IR THERMAL IMAGING DETERMINATION OF DIE TEMPERATURE
JESD24-9 SHORT CIRCUIT WITHSTAND TIME TEST METHOD
此外，JEDEC制(zhi)定了一(yi)系(xi)列測試方(fang)法(fa)，基(ji)于這(zhe)些方(fang)法(fa)，可以開發(fa)實用的測試儀器及測試平(ping)臺，例如 Mentor熱瞬態測試儀T3STER就是基(ji)于JESD51-14開發(fa)的。
JESD51-14 TRANSIENT DUAL INTERFACE TEST METHOD FOR THE MEASUREMENT OF THE THERMAL RESISTANCE JUNCTION-TO-CASE OF SEMICONDUCTOR DEVICES WITH HEAT FLOW THROUGH A SINGLE PATH
IEC是(shi)指國(guo)(guo)際電(dian)工(gong)委(wei)員會。它成(cheng)(cheng)立(li)于1906年，是(shi)世界上成(cheng)(cheng)立(li)最早的國(guo)(guo)際性電(dian)工(gong)標準(zhun)化(hua)機構(gou)，負責有關電(dian)氣工(gong)程(cheng)和(he)電(dian)子工(gong)程(cheng)領域(yu)中的國(guo)(guo)際標準(zhun)化(hua)工(gong)作。第83屆IEC大會于2019年10月14日至25日在中國(guo)(guo)上海舉辦，主題為(wei)“質量成(cheng)(cheng)就美好生活”，共邀請100多個國(guo)(guo)家(jia)(jia)的3800多名專家(jia)(jia)來(lai)華與會。
半導(dao)體器(qi)件屬(shu)于(yu)TC47技術委員會，IGBT單管和模塊屬(shu)于(yu)SC47E分(fen)立半導(dao)體。這里分(fen)立半導(dao)體是區(qu)別(bie)于(yu)集成(cheng)電路，也包括模塊。英飛凌模塊設計主要參照IEC系列(lie)標(biao)準。
IEC60747系列(lie)標(biao)準規定(ding)了HTRB，H3TRB，PC和TST等可(ke)靠性(xing)實驗(yan)的測(ce)試標(biao)準，IGBT器件遵守(shou)的標(biao)準為
IEC60747-9 Semiconductor devices-Part 9 Insulated-gate bipolar transistors (IGBTs)
IEC60747-9對(dui)應(ying)的國標是GB/T 29332—2012半導體器(qi)件分立器(qi)件，其中第9部(bu)分：絕(jue)緣柵雙極晶體管(guan)（IGBT），英飛凌(ling)是主要起草單位之一(yi)。
IGBT模塊所遵守標準是IEC60747-15 Discrete semiconductor devices-15 Isolated power semiconductor devices。
機械和氣候試驗方法標準適用標準為IEC60749 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods，對應的國標(biao)是GB/T 4937.1半(ban)導體器(qi)件(jian)機(ji)械和氣候試驗方法。
IGBT應(ying)用(yong)(yong)非常(chang)廣，有(you)些應(ying)用(yong)(yong)領域和(he)行業針對(dui)其特定(ding)應(ying)用(yong)(yong)要求，制定(ding)了相(xiang)關標準。
在直流輸電領域是高壓大電流應用，對IGBT特別的要求，SAC/TC60/SC6(即原來的TC413)組織成立了工作組，制定了國家標準GB/T37660-2019 《柔性直流輸電用電力電子器件技術規范》，并(bing)于2020年(nian)1月1日實施。英飛凌派(pai)員加入(ru)工(gong)作組，參(can)加了起草工(gong)作。
在汽車(che)行業(ye)中(zhong)，有兩份(fen)相關標準為(wei)業(ye)內人(ren)士熟知：
汽車級分立半導體應力測試方法，由汽車電子委員會(AEC) 制定，標準名為AEC-Q101 STRESS TEST QUALIFICATION FOR AUTOMOTIVE GRADE DISCRETE SEMICONDUCTORS。
汽車用IGBT模塊驗證規范，2018年4月由 ECPE 歐洲電力電子研究網絡發布，標準名為AQG 324 Qualification of Power Modules for Use in Power Electronics Converter Units (PCUs) in Motor Vehicles，它(ta)前身是(shi)LV324，由汽車行業的廠商代表編制，包括奧迪(di)，BMW，戴姆勒(le)，保時捷，大眾等。
IGBT標準體系分(fen)兩(liang)部(bu)分(fen)，IGBT器件設計(ji)生產主要參(can)照(zhao)JEDEC標準；功(gong)率模塊主要參(can)照(zhao)IEC標準，安全認(ren)證為UL。
