正確理(li)解(jie)IGBT和模(mo)塊的標(biao)準體(ti)系，對了解(jie)產(chan)品(pin)特(te)性(xing)，指(zhi)導系統設計用(yong)足產(chan)品(pin)特(te)性(xing)，符合規范很有幫助，熟(shu)悉(xi)標(biao)準的工程師會在系統設計中更游刃有余。
IGBT絕緣柵雙極型晶體(ti)(ti)管是半(ban)導(dao)體(ti)(ti)產品(pin)，主要需要符合半(ban)導(dao)體(ti)(ti)標(biao)準，包括產品(pin)標(biao)準，測試標(biao)準及(ji)機(ji)械和氣候試驗方(fang)法標(biao)準等。
功率模(mo)塊是(shi)半導體(ti)的一種封裝形式(shi)，通過內部芯片并聯實現更大的標(biao)稱電流，或設計成應(ying)用(yong)所需(xu)要(yao)的電路(lu)拓撲結構。它除了(le)要(yao)符(fu)合(he)半導體(ti)體(ti)系(xi)標(biao)準(zhun)(zhun)外，也(ye)需(xu)要(yao)符(fu)合(he)應(ying)用(yong)系(xi)統(tong)的安全標(biao)準(zhun)(zhun)。針對特定(ding)應(ying)用(yong)開發(fa)的產品也(ye)要(yao)參照(zhao)系(xi)統(tong)標(biao)準(zhun)(zhun)。
在整個產品標(biao)(biao)準體系中，有JEDEC，IEC，MIL等；在特定的應用領(ling)域，也有國家標(biao)(biao)準和行業(ye)標(biao)(biao)準。
IGBT是半(ban)導體，半(ban)導體有(you)自己的行業(ye)協會，即JEDEC，全稱Joint Electron Device Engineering Council。它是全球微電子產業(ye)的標(biao)準機構，已(yi)經制(zhi)定并維護著1000余項標(biao)準與(yu)(yu)出版文件。JEDEC的主要職能(neng)(neng)包括制(zhi)定術(shu)語、定義、產品特征描述與(yu)(yu)操(cao)作、測試方法、生產支持功能(neng)(neng)、產品質量與(yu)(yu)可靠性、機械外形(xing)等標(biao)準。
JEDEC有50個(ge)委(wei)員會(hui)和分委(wei)員會(hui)，如JC-11，JC-14，JC-25等(deng)。
JC-11職責范(fan)圍包括制定設(she)計(ji)指導(dao)文件(jian)；確(que)定機械(xie)特(te)性(xing)的(de)標(biao)準測量方(fang)法，半(ban)導(dao)體封裝(zhuang)與組(zu)件(jian)的(de)標(biao)準類型與注冊類型的(de)機械(xie)外(wai)形等，關(guan)于半(ban)導(dao)體器件(jian)的(de)外(wai)形的(de)文件(jian)JEDEC出版物JEP95就有3000多頁。常見IGBT單管(guan)封裝(zhuang)形式TO-247就是由JC-11委員(yuan)會制定的(de)。
JC-14負責封裝器件和晶片級可靠性標準，硅器件芯片及封裝成品的可靠性鑒定與監測以及質量流程與方法和失效分析等。客戶常見的PCN文件 Process Change Notice的縮寫(工序改動通知 )，是按照 IPC/JEDEC聯合標準發布的（J-STD-046 CUSTOMER NOTIFICATION STANDARD FOR PRODUCT/PROCESS CHANGES BY ELECTRONIC PRODUCT SUPPLIERS）。
JC-14還規(gui)定了可靠性試驗(yan)(yan)(yan)規(gui)范(fan)，如HTRB高(gao)溫反向偏置試驗(yan)(yan)(yan)，H3TRB高(gao)濕(shi)高(gao)溫反偏實(shi)驗(yan)(yan)(yan)，TC溫度周次等實(shi)驗(yan)(yan)(yan)的測試方法及判(pan)定依據。
JC-25的(de)職責是制(zhi)定(ding)包括硅晶體(ti)管(guan)(guan)，如(ru)雙(shuang)極晶體(ti)管(guan)(guan)、場(chang)效應(ying)晶體(ti)管(guan)(guan)和絕(jue)緣柵(zha)晶體(ti)管(guan)(guan)，以及(ji)智能功率器(qi)件(jian)的(de)相關(guan)標準和出版物，這些文件(jian)有的(de)對工程師(shi)在應(ying)用IGBT時都很有幫助，其中有如(ru)何測量管(guan)(guan)腳溫度(du)，如(ru)何用紅(hong)外成(cheng)像測芯(xin)片溫度(du)以及(ji)短路(lu)測試(shi)方(fang)法等。
JEP84A RECOMMENDED PRACTICE FOR MEASUREMENT OF TRANSISTOR LEAD TEMPERATURE
JEP138 USER GUIDELINES FOR IR THERMAL IMAGING DETERMINATION OF DIE TEMPERATURE
JESD24-9 SHORT CIRCUIT WITHSTAND TIME TEST METHOD
此外，JEDEC制定了一系列測(ce)(ce)試(shi)方(fang)法，基于(yu)(yu)這些方(fang)法，可(ke)以開(kai)(kai)發實(shi)用的(de)測(ce)(ce)試(shi)儀器及(ji)測(ce)(ce)試(shi)平臺，例如 Mentor熱瞬(shun)態測(ce)(ce)試(shi)儀T3STER就(jiu)是基于(yu)(yu)JESD51-14開(kai)(kai)發的(de)。
JESD51-14 TRANSIENT DUAL INTERFACE TEST METHOD FOR THE MEASUREMENT OF THE THERMAL RESISTANCE JUNCTION-TO-CASE OF SEMICONDUCTOR DEVICES WITH HEAT FLOW THROUGH A SINGLE PATH
IEC是(shi)指國際電工(gong)(gong)(gong)(gong)委員會(hui)。它成立(li)于1906年，是(shi)世界上成立(li)最早的(de)國際性電工(gong)(gong)(gong)(gong)標準化(hua)機構，負(fu)責有關電氣工(gong)(gong)(gong)(gong)程和電子工(gong)(gong)(gong)(gong)程領域中(zhong)的(de)國際標準化(hua)工(gong)(gong)(gong)(gong)作。第83屆IEC大會(hui)于2019年10月14日(ri)至(zhi)25日(ri)在中(zhong)國上海舉(ju)辦，主題為“質量成就(jiu)美好生活”，共邀(yao)請(qing)100多個國家(jia)(jia)的(de)3800多名專家(jia)(jia)來(lai)華與會(hui)。
半導(dao)體器(qi)件屬于(yu)TC47技術委員會(hui)，IGBT單管和模塊(kuai)屬于(yu)SC47E分立(li)半導(dao)體。這里分立(li)半導(dao)體是區別(bie)于(yu)集成電路(lu)，也包括模塊(kuai)。英飛(fei)凌(ling)模塊(kuai)設計(ji)主要參(can)照IEC系列(lie)標準。
IEC60747系列標準規(gui)定了(le)HTRB，H3TRB，PC和TST等(deng)可靠性實(shi)驗的測試標準，IGBT器(qi)件遵守的標準為
IEC60747-9 Semiconductor devices-Part 9 Insulated-gate bipolar transistors (IGBTs)
IEC60747-9對(dui)應的國標是GB/T 29332—2012半導體(ti)器件(jian)分(fen)立器件(jian)，其中第(di)9部分(fen)：絕緣柵雙極晶(jing)體(ti)管（IGBT），英飛凌是主要(yao)起草單位(wei)之(zhi)一。
IGBT模塊所遵守標準是IEC60747-15 Discrete semiconductor devices-15 Isolated power semiconductor devices。
機械和氣候試驗方法標準適用標準為IEC60749 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods，對應的(de)國標是GB/T 4937.1半導體器件機械和氣候(hou)試(shi)驗方法。
IGBT應(ying)用非(fei)常廣，有些(xie)應(ying)用領域和行業針對其特定應(ying)用要求，制定了相(xiang)關(guan)標準。
在直流輸電領域是高壓大電流應用，對IGBT特別的要求，SAC/TC60/SC6(即原來的TC413)組織成立了工作組，制定了國家標準GB/T37660-2019 《柔性直流輸電用電力電子器件技術規范》，并于2020年(nian)1月(yue)1日實施(shi)。英飛凌派員加(jia)入工(gong)作組，參(can)加(jia)了起草工(gong)作。
在(zai)汽車行業中，有兩(liang)份(fen)相關標準(zhun)為業內人士(shi)熟知(zhi)：
汽車級分立半導體應力測試方法，由汽車電子委員會(AEC) 制定，標準名為AEC-Q101 STRESS TEST QUALIFICATION FOR AUTOMOTIVE GRADE DISCRETE SEMICONDUCTORS。
汽車用IGBT模塊驗證規范，2018年4月由 ECPE 歐洲電力電子研究網絡發布，標準名為AQG 324 Qualification of Power Modules for Use in Power Electronics Converter Units (PCUs) in Motor Vehicles，它前身是LV324，由汽(qi)車行業的廠(chang)商代表編制，包括奧迪(di)，BMW，戴姆勒，保時(shi)捷，大眾等(deng)。
IGBT標準(zhun)體系(xi)分兩部分，IGBT器件設計(ji)生(sheng)產主要(yao)參照JEDEC標準(zhun)；功(gong)率模(mo)塊主要(yao)參照IEC標準(zhun)，安全(quan)認證為UL。
