JC-14還規(gui)定了(le)可靠性試驗(yan)規(gui)范，如HTRB高溫反向偏(pian)置(zhi)試驗(yan)，H3TRB高濕(shi)高溫反偏(pian)實(shi)驗(yan)，TC溫度周(zhou)次等實(shi)驗(yan)的測試方(fang)法及判定依據。
JC-25: 晶體管委員會
JC-25的(de)(de)職責是制定包括硅(gui)晶(jing)體(ti)管(guan)，如(ru)雙極晶(jing)體(ti)管(guan)、場效應晶(jing)體(ti)管(guan)和絕(jue)緣柵(zha)晶(jing)體(ti)管(guan)，以及智能功率器件的(de)(de)相關標準和出(chu)版物，這些文件有(you)(you)的(de)(de)對(dui)工程(cheng)師在(zai)應用IGBT時都很(hen)有(you)(you)幫助，其中有(you)(you)如(ru)何測(ce)量管(guan)腳溫度(du)，如(ru)何用紅外成像測(ce)芯片溫度(du)以及短路測(ce)試(shi)方法等。
JEP84A RECOMMENDED PRACTICE FOR MEASUREMENT OF TRANSISTOR LEAD TEMPERATURE
JEP138 USER GUIDELINES FOR IR THERMAL IMAGING DETERMINATION OF DIE TEMPERATURE
JESD24-9 SHORT CIRCUIT WITHSTAND TIME TEST METHOD
此外，JEDEC制定了(le)一系列測試方(fang)法，基于這些方(fang)法，可以開發實用的測試儀器(qi)及測試平臺，例如(ru) Mentor熱(re)瞬態測試儀T3STER就是基于JESD51-14開發的。
JESD51-14 TRANSIENT DUAL INTERFACE TEST METHOD FOR THE MEASUREMENT OF THE THERMAL RESISTANCE JUNCTION-TO-CASE OF SEMICONDUCTOR DEVICES WITH HEAT FLOW THROUGH A SINGLE PATH
模塊標準體系——IEC
IEC是(shi)指國(guo)(guo)際電(dian)(dian)工(gong)(gong)委員會(hui)(hui)。它成立(li)于1906年，是(shi)世界(jie)上成立(li)最早的國(guo)(guo)際性電(dian)(dian)工(gong)(gong)標(biao)準(zhun)化機構，負(fu)責有關電(dian)(dian)氣工(gong)(gong)程和電(dian)(dian)子工(gong)(gong)程領域中(zhong)的國(guo)(guo)際標(biao)準(zhun)化工(gong)(gong)作。第(di)83屆(jie)IEC大會(hui)(hui)于2019年10月14日至25日在中(zhong)國(guo)(guo)上海舉辦，主題為“質量(liang)成就美好生活(huo)”，共邀請(qing)100多(duo)個(ge)國(guo)(guo)家的3800多(duo)名(ming)專家來(lai)華與(yu)會(hui)(hui)。
半(ban)導體(ti)器件屬(shu)于(yu)TC47技術委員會，IGBT單管(guan)和(he)模塊(kuai)屬(shu)于(yu)SC47E分立(li)半(ban)導體(ti)。這里分立(li)半(ban)導體(ti)是(shi)區(qu)別于(yu)集成電(dian)路，也包括(kuo)模塊(kuai)。英飛凌模塊(kuai)設計主(zhu)要參照IEC系列標準。
IEC60747系列(lie)標準規(gui)定了HTRB，H3TRB，PC和TST等可靠性實驗(yan)的(de)測(ce)試標準，IGBT器件(jian)遵守的(de)標準為
IEC60747-9 Semiconductor devices-Part 9 Insulated-gate bipolar transistors (IGBTs)
IEC60747-9對應的(de)國標是(shi)GB/T 29332—2012半導體器件分立器件，其中第(di)9部分：絕(jue)緣柵雙(shuang)極晶體管（IGBT），英飛凌是(shi)主要起草單位之(zhi)一。
IGBT模塊所遵守標準是IEC60747-15 Discrete semiconductor devices-15 Isolated power semiconductor devices。
機械和氣候試驗方法標準適用標準為IEC60749 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods，對應(ying)的(de)國標(biao)是GB/T 4937.1半導體器件機械和氣候試驗(yan)方(fang)法。
應用系統相關標準
IGBT應用(yong)非常(chang)廣，有些應用(yong)領域(yu)和行業針對(dui)其特定應用(yong)要求，制定了相(xiang)關(guan)標準。
在直流輸電領域是高壓大電流應用，對IGBT特別的要求，SAC/TC60/SC6(即原來的TC413)組織成立了工作組，制定了國家標準GB/T37660-2019 《柔性直流輸電用電力電子器件技術規范》，并于2020年1月1日(ri)實(shi)施。英飛凌派員(yuan)加(jia)入(ru)工(gong)作組，參加(jia)了起草工(gong)作。
在汽(qi)車行業中，有兩份相關標準為(wei)業內人士熟知：
汽車級分立半導體應力測試方法，由汽車電子委員會(AEC) 制定，標準名為AEC-Q101 STRESS TEST QUALIFICATION FOR AUTOMOTIVE GRADE DISCRETE SEMICONDUCTORS。
汽車用IGBT模塊驗證規范，2018年4月由 ECPE 歐洲電力電子研究網絡發布，標準名為AQG 324 Qualification of Power Modules for Use in Power Electronics Converter Units (PCUs) in Motor Vehicles，它前身(shen)是(shi)LV324，由汽(qi)車(che)行業的廠商代表(biao)編制，包括(kuo)奧迪，BMW，戴姆勒(le)，保(bao)時捷，大眾等。
