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目前的(de)電(dian)路板(ban)，主(zhu)要由以下組(zu)成：

1. 線路與圖面(mian)(Pattern)：線路是作為(wei)原件之(zhi)間導通的(de)工具，在設計上會(hui)另外設計大銅面(mian)作為(wei)接(jie)地(di)及電源層(ceng)。線路與圖面(mian)是同時做出的(de)。

2. 介電(dian)層(Dielectric)：用(yong)來保持(chi)線路及各層之間的絕緣性，俗稱為(wei)基材。

3. 孔(Through hole / via)：導(dao)通孔可(ke)使兩層次以上的線路(lu)彼(bi)此導(dao)通，較(jiao)大(da)的導(dao)通孔則做(zuo)為零件插件用(yong)，另外有非(fei)導(dao)通孔(nPTH)通常用(yong)來(lai)作(zuo)為表(biao)面貼裝定(ding)位，組裝時固定(ding)螺(luo)絲(si)用(yong)。

4. 防焊油墨(mo)(Solder resistant /Solder Mask) ：并非全部的(de)銅面都要吃錫(xi)上零件(jian)，因(yin)此(ci)非吃錫(xi)的(de)區域，會(hui)印一層隔絕銅面吃錫(xi)的(de)物質(通常為(wei)環(huan)氧樹(shu)脂)，避免非吃錫(xi)的(de)線路(lu)間(jian)短路(lu)。根據不同的(de)工藝(yi)，分為(wei)綠油、紅油、藍油。

5. 絲印(yin)(Legend /Marking/Silk screen)：此為非必要之構成，主要的功能是在電路(lu)板(ban)上標注各零件(jian)的名稱、位(wei)置框(kuang)，方便組裝后維修及辨(bian)識用。

6. 表(biao)面(mian)處理(li)(Surface Finish)：由于(yu)銅面(mian)在(zai)(zai)一般環境(jing)中，很容易氧化(hua)，導(dao)致無法上錫(xi)(xi)(焊錫(xi)(xi)性(xing)不良)，因(yin)此會在(zai)(zai)要吃錫(xi)(xi)的(de)銅面(mian)上進行保護。保護的(de)方式有(you)噴錫(xi)(xi)(HASL)，化(hua)金(jin)(ENIG)，化(hua)銀(Immersion Silver)，化(hua)錫(xi)(xi)(Immersion TIn)，有(you)機保焊劑(ji)(OSP)，方法各有(you)優缺點，統稱(cheng)為表(biao)面(mian)處理(li)。

1. 可高密度化：數十年來，印制板(ban)高密度能(neng)夠隨著(zhu)集成電(dian)路集成度提高和安裝技術進步而發展著(zhu)。

2. 高可靠(kao)性：通過一(yi)系列檢查(cha)、測試和老化試驗等可保證PCB長期(使用期，一(yi)般(ban)為20年)而可靠(kao)地工(gong)作著。

3. 可設計性：對(dui)PCB各種(zhong)性能(電(dian)氣(qi)、物(wu)理(li)、化(hua)學、機(ji)械(xie)等)要求(qiu)，可以通過設計標準化(hua)、規(gui)范化(hua)等來(lai)實現(xian)印制(zhi)板(ban)設計，時間短、效率高。

4. 可生產(chan)(chan)性(xing)：采(cai)用現代化(hua)管理，可進行(xing)標準化(hua)、規模(量(liang))化(hua)、自動化(hua)等生產(chan)(chan)、保證產(chan)(chan)品(pin)質量(liang)一致性(xing)。

5. 可測(ce)試性：建立了比較完整(zheng)測(ce)試方(fang)法、測(ce)試標準(zhun)、各(ge)種測(ce)試設備(bei)與(yu)儀(yi)器等來檢測(ce)并鑒定PCB產品合(he)格(ge)性和使用壽(shou)命。

可(ke)(ke)組(zu)(zu)裝性：PCB產品既便(bian)于各(ge)種元件進行標準化(hua)組(zu)(zu)裝，又可(ke)(ke)以(yi)進行自(zi)動化(hua)、規模化(hua)批(pi)量生產。同(tong)時，PCB和各(ge)種元件組(zu)(zu)裝部件還可(ke)(ke)組(zu)(zu)裝形成更大部件、系(xi)統，直至整機。

6. 可(ke)(ke)維護性：由于PCB產(chan)品(pin)和各種元件(jian)組裝部件(jian)是(shi)以(yi)(yi)(yi)標準(zhun)化設(she)計與規(gui)模化生產(chan)，因而(er)，這些(xie)部件(jian)也是(shi)標準(zhun)化。所以(yi)(yi)(yi)，一旦系統(tong)(tong)發生故(gu)障，可(ke)(ke)以(yi)(yi)(yi)快速、方便、靈(ling)活地進行(xing)更(geng)(geng)換，迅速恢服(fu)系統(tong)(tong)工作(zuo)。當然(ran)，還(huan)可(ke)(ke)以(yi)(yi)(yi)舉例說得(de)更(geng)(geng)多些(xie)。如使系統(tong)(tong)小(xiao)型化、輕(qing)量化，信號傳輸高速化等。

集成(cheng)(cheng)電(dian)路具有體(ti)積(ji)小，重量(liang)輕，引出線和焊(han)接(jie)點(dian)少(shao)，壽命長，可(ke)靠性高，性能(neng)好等優點(dian)，同(tong)時(shi)成(cheng)(cheng)本低，便于(yu)大(da)規(gui)模生產。它不僅(jin)在(zai)工、民用(yong)電(dian)子設備如收錄機、電(dian)視機、計(ji)算機等方面得到廣(guang)泛(fan)的(de)應(ying)用(yong)，同(tong)時(shi)在(zai)軍事、通訊、遙控等方面也得到廣(guang)泛(fan)的(de)應(ying)用(yong)。用(yong)集成(cheng)(cheng)電(dian)路來裝(zhuang)配(pei)電(dian)子設備，其裝(zhuang)配(pei)密度(du)比晶體(ti)管可(ke)提高幾十(shi)倍(bei)至(zhi)幾千倍(bei)，設備的(de)穩定(ding)工作(zuo)時(shi)間也可(ke)大(da)大(da)提高。

1. 555觸摸定時(shi)開關

集成(cheng)電(dian)路(lu)(lu)IC1是一(yi)片(pian)555定時電(dian)路(lu)(lu)，在這(zhe)里(li)接(jie)成(cheng)單穩態(tai)電(dian)路(lu)(lu)。平時由(you)于觸(chu)摸(mo)片(pian)P端(duan)無感(gan)應(ying)電(dian)壓，電(dian)容C1通過555第7腳(jiao)(jiao)放電(dian)完(wan)畢(bi)，第3腳(jiao)(jiao)輸出(chu)為低電(dian)平，繼(ji)電(dian)器KS釋放，電(dian)燈(deng)不亮。

當需要開燈時，用手觸碰一下(xia)金(jin)屬(shu)片(pian)P，人體感應的(de)(de)(de)雜波(bo)信(xin)號電(dian)壓由C2加至555的(de)(de)(de)觸發端(duan)，使555的(de)(de)(de)輸出(chu)由低變成高電(dian)平，繼電(dian)器(qi)KS吸合(he)，電(dian)燈點亮(liang)。同時，555第7腳(jiao)內部截止，電(dian)源便通過R1給C1充電(dian)，這就是定時的(de)(de)(de)開始。

當電(dian)(dian)容(rong)C1上(shang)電(dian)(dian)壓(ya)上(shang)升至電(dian)(dian)源電(dian)(dian)壓(ya)的2/3時(shi)，555第(di)7腳道通使C1放電(dian)(dian)，使第(di)3腳輸出由高電(dian)(dian)平變回到低電(dian)(dian)平，繼電(dian)(dian)器釋放，電(dian)(dian)燈熄滅，定時(shi)結束。

定(ding)時長短由R1、C1決定(ding)：T1=1。1R1*C1。按圖中所標數值(zhi)，定(ding)時時間約為4分鐘(zhong)。D1可選用1N4148或1N4001。

2. 單電源(yuan)(yuan)變雙電源(yuan)(yuan)電路(lu)

附圖電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)路(lu)中，時基電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)路(lu)555接(jie)成無(wu)穩態電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)路(lu)，3腳輸出(chu)頻率為20KHz、占(zhan)空(kong)比為1：1的方波。3腳為高電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)平(ping)時，C4被(bei)充(chong)電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian);低電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)平(ping)時，C3被(bei)充(chong)電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)。由于VD1、VD2的存(cun)在，C3、C4在電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)路(lu)中只(zhi)充(chong)電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)不放電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)，充(chong)電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)最大(da)值為EC，將B端接(jie)地，在A、C兩端就(jiu)得到+/-EC的雙電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)源(yuan)。本電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)路(lu)輸出(chu)電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)流超過50mA。

集成(cheng)(cheng)電(dian)路(lu)(lu)是(shi)一般是(shi)指(zhi)芯片的集成(cheng)(cheng)，像主板上(shang)的北橋芯片，CPU內部，都是(shi)叫集成(cheng)(cheng)電(dian)路(lu)(lu)，原始(shi)名也是(shi)叫集成(cheng)(cheng)塊的。而印(yin)刷(shua)電(dian)路(lu)(lu)是(shi)指(zhi)我們通常看到的電(dian)路(lu)(lu)板等，還有在電(dian)路(lu)(lu)板上(shang)印(yin)刷(shua)焊(han)接芯片。

集成電(dian)(dian)(dian)路(IC)是(shi)(shi)(shi)(shi)焊接在(zai)PCB板(ban)上(shang)的(de);PCB版是(shi)(shi)(shi)(shi)集成電(dian)(dian)(dian)路(IC)的(de)載體(ti)。PCB板(ban)就是(shi)(shi)(shi)(shi)印刷電(dian)(dian)(dian)路板(ban)(Printed circuit board，PCB)。印刷電(dian)(dian)(dian)路板(ban)幾乎會出現在(zai)每一種電(dian)(dian)(dian)子設備當中。如果(guo)在(zai)某樣設備中有電(dian)(dian)(dian)子零件，印刷電(dian)(dian)(dian)路板(ban)都是(shi)(shi)(shi)(shi)鑲在(zai)大小各異的(de)PCB上(shang)的(de)。除了固定(ding)各種小零件外，印刷電(dian)(dian)(dian)路板(ban)的(de)主要功能是(shi)(shi)(shi)(shi)進行上(shang)頭(tou)各項(xiang)零件的(de)相互電(dian)(dian)(dian)氣連接。

簡單的說(shuo)集成電路是(shi)(shi)(shi)把一(yi)個(ge)通用電路集成到一(yi)塊芯片上，它是(shi)(shi)(shi)一(yi)個(ge)整體(ti)，一(yi)旦它內部有損壞，那這(zhe)個(ge)芯片也就損壞了(le)，而PCB是(shi)(shi)(shi)可以自(zi)己焊接(jie)元(yuan)件的，壞了(le)可以換元(yuan)件。